지원사업공고

과학기술정보통신부는 반도체 후공정 분야의 고도화에 따른 첨단 패키징 분야의 석·박사급 전문인력 양성을 목표로 2025년 신규과제를 공모합니다. 이 사업은 국내 석·박사를 대상으로 반도체 첨단 패키징 교육과정을 개발·지원하는 '반도체 첨단패키징 전문인력 양성센터'를 설치·운영하는 것을 주요 내용으로 합니다. 센터는 설계/시뮬레이션, 소부장, 공정/시스템, 신뢰성/테스트/분석 등 첨단 패키징 분야별로 석·박사급 전문인력을 양성하며, 반도체 첨단 패키징 분야의 교육이 가능한 기관·대학, 기업 연구소 등이 컨소시엄을 구성하여 참여할 수 있습니다. 이론과 실습을 병행하는 교육과정을 제시하며, 매년 신입생을 대상으로 기업과의 채용협약을 추진하고 기업 장학금 및 인턴십 프로그램을 활성화합니다. 연구개발기관은 국가연구개발혁신법에 따라 주관연구개발기관, 공동연구개발기관, 위탁연구개발기관으로 구분되며, 연구개발과제의 일부는 위탁연구개발기관이 수행할 수 있습니다. 연구개발계획서는 범부처통합연구지원시스템(IRIS)을 통해 제출하며, 연구책임자는 연구개발계획서에 국외수혜 현황정보를 포함해야 합니다. 선정된 과제는 2025년 7월부터 2031년 12월까지 수행되며, 총 210억 원의 예산이 투입됩니다.